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Material Bezug: 600D Oxford-Gewebe
ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 Mainboard Sockel Intel LGA 1700 türkeile rutschfest gusseisen la proie est aspirée àIntel LGA 1700 Sockel: Bereit fr Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS, sechslagige Leiterplatte, ProCool Anschlsse, Alu Drosseln und langlebige Kondensatoren fr eine stabile Leistungsabgabe Umfassende Khlung: Groer VRM Khlkrper, M. 2 Khlkrper, PCH Khlkrper, Hybridlfter Header und Fan Xpert 2+ Neueste Konnektivitt: Intel Wi Fi 6, PCIe 5. 0, Realtek 2. 5Gb Ethernet, USB 3. 2 Gen2x2 Type C auf der Rckseite,
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